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PCB&PCBA失效分析是指针对电子组件进行分析检测，其分析结果可作为推测失效原因的重要参考。PCB&PCBA失效分析主要解决的是由于各种原因引起的PCB&PCBA失效、不能使用、过早损坏等问题。
1.焊点缺陷：器件空焊、器件短路、器件偏位、器件立碑、PAD脱落、焊点开裂
2.PCB失效：PCB通孔CAF现象、PCB短路失效、PCB内部异物失效、PCB分层失效、PCB通孔失效、PCB烧毁失效
3.其它：烧毁、导电阳极细丝CAF、载板开裂、孔铜断裂、黑焊盘、离子迁移、BGA焊接不良